XY1200S
同時(shí)具備NB-IoT通信和低功耗MCU能力的行業(yè)場景SoC
XY1200S是一款基于窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，同時(shí)對(duì)通信和低功耗微控制器應(yīng)用有需求的高性能，高集成度的SoC芯片。該芯片以單芯片滿足終端產(chǎn)品通信以及主控的需求。XY1200S作為低功耗MCU時(shí)，使用Cortex-M3作為應(yīng)用核處理器；為提高訪問Flash/SRAM的效率，芯片內(nèi)置8KB Cache控制器。同時(shí)芯片具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應(yīng)時(shí)間，支持各種低功耗產(chǎn)品。
芯片集成了多種通信協(xié)議，如CoAP/LWM2M/ HTTP(s) /MQTT/ DTLS/ TCP/UDP等。豐富的外圍接口，方便用戶開發(fā)，廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、定位追蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
產(chǎn)品優(yōu)勢
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優(yōu)異的基帶設(shè)計(jì)
更高的通信性能、更低的功耗和成本
支持R13/R14/R15通信協(xié)議
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豐富的云協(xié)議
集成三大運(yùn)營商公有云、阿里以及騰訊云協(xié)議
集成LWM2M/COAP/MQTT/HTTP(s)協(xié)議
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高集成、32K-Less設(shè)計(jì)
集成PA、濾波器、Switch等
免32K設(shè)計(jì)
可實(shí)現(xiàn)免校準(zhǔn)
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低功耗MCU
DEEPSLEEP：1.65~5.6uA
ACTIVE：[email protected]
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安全引擎
AES/Snow3G/Zuc/UIA/EIA/SHA
PROG_CRC可編程硬件CRC加速器
TRNG真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
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低成本QFN封裝
蜂窩通信芯片獨(dú)家實(shí)現(xiàn)QFN封裝
低成本、易使用
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基本參數(shù)
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通信協(xié)議
R13, R14, R15
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處理器
ARM Cortex - M3; 32K~92Mhz
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封裝
7mm*7mm QFN68
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頻段
Bands 1/3/4/5/8/12/20/28/71
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硬件外設(shè)
UART/CSP/GPIO /ADC/I2C/SPI/ QSPI etc.
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工作溫度
-40°C to +85°C
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